Budget: PLI स्कीम का 84% बढ़ा बजट, अब सेमीकंडक्टर का हब बनेगा भारत – भारत संपर्क
पीएलआई स्कीम
सरकार ने अगले वित्त वर्ष (2025-26) के लिए मोबाइल फोन, आईटी हार्डवेयर, सेमीकंडक्टर योजना और इंडियाएआई मिशन के लिए उत्पादन से जुड़े प्रोत्साहनों (पीएलआई) सहित प्रमुख प्रौद्योगिकी परियोजनाओं के लिए आवंटन को लगभग 84 प्रतिशत बढ़ाकर 18,000 करोड़ रुपये कर दिया है.
बजट दस्तावेजों के अनुसार, चालू वित्त वर्ष में प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्र की परियोजना के लिए संशोधित आवंटन लगभग 9,766 करोड़ रुपये है. इंडियाएआई मिशन के लिए आवंटन 11 गुना बढ़ाकर 2,000 करोड़ रुपये कर दिया गया है. इंडियाएआई मिशन देश के कृत्रिम मेधा (एआई) परिवेश के विकास की अगुवाई कर रहा है, जिसमें कंप्यूटर अवसंरचना के लिए वित्तीय सहायता प्रदान करना शामिल है.
IT सेक्टर को मिलेगा ये फायदा
इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी (आईटी) मंत्रालय के लिए कुल आवंटन चालू वित्त वर्ष के संशोधित आवंटन के तहत 17,566.31 करोड़ रुपये के मुकाबले 2025-26 के लिए लगभग 48 प्रतिशत बढ़ाकर 26,026.25 करोड़ रुपये कर दिया गया है.
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बड़े पैमाने पर इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए पीएलआई योजना के लिए 8,885 करोड़ रुपये का सबसे अधिक आवंटन किया गया है. यह मोबाइल फोन के उत्पादन पर केंद्रित है. इस योजना के तहत लाभार्थियों में एप्पल विक्रेता फॉक्सकॉन, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, डिक्सन टेक्नोलॉजीज, लावा इंटरनेशनल आदि शामिल हैं.
सेमीकंडक्टर में देश बनेगा हब
सेमीकंडक्टर परियोजनाओं के लिए आवंटन को चालू वित्त वर्ष के लिए संशोधित आवंटन 1,200 करोड़ रुपये से दोगुना से अधिक करते हुए 2025-26 के लिए 2,499.96 करोड़ रुपये कर दिया गया है. सरकार को विभिन्न सेमीकंडक्टर परियोजनाओं के लिए कुल 1.52 लाख करोड़ रुपये की निवेश प्रतिबद्धता प्राप्त हुई है.
